傳工業(yè)富聯(lián)加大投資半導體產(chǎn)業(yè) 積極布局數據中心及車(chē)用芯片等相關(guān)領(lǐng)域
據中國臺灣相關(guān)媒體報道,鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)加大投資半導體,傳鎖定布局數據中心及車(chē)用芯片業(yè)務(wù)相關(guān)半導體事業(yè)標的。工業(yè)富聯(lián)今天對此不予證實(shí),強調會(huì )以利害關(guān)系人權益極大化角度出發(fā),合法合規尋求未來(lái)機會(huì )。
臺商圈傳出工業(yè)富聯(lián)加大投資半導體產(chǎn)業(yè),正積極鎖定布局數據中心及車(chē)用芯片業(yè)務(wù)相關(guān)標的。
工業(yè)富聯(lián)今天接受中央社記者電訪(fǎng)時(shí)不證實(shí)市場(chǎng)傳言,但強調會(huì )以利害關(guān)系人權益極大化角度出發(fā),合法合規尋求未來(lái)機會(huì )。
工業(yè)富聯(lián)日前已跨入半導體領(lǐng)域,19日公告投資中國私募基金東南數字化轉型投資基金,參與基金額度人民幣5,000萬(wàn)元。
工業(yè)富聯(lián)CEO鄭弘孟表示,透過(guò)參與東南數字轉型投資基金,探索在東南區域半導體相關(guān)發(fā)展機會(huì )。
工業(yè)富聯(lián)董事長(cháng)李軍旗曾指出,工業(yè)富聯(lián)會(huì )運用投資、并購、合資等方式,積極布局新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè),打造合作共贏(yíng)的產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。
展望今年下半年營(yíng)運重點(diǎn),李軍旗說(shuō),工業(yè)富聯(lián)從智能型手機精密機構件拓展至可穿戴設備產(chǎn)品領(lǐng)域,未來(lái)布局電動(dòng)車(chē)零配件,并完備通訊及移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )設備產(chǎn)品線(xiàn),增加云端服務(wù)供貨商(CSP)客戶(hù)群和邊緣運算產(chǎn)品,下半年陸續呈現電動(dòng)車(chē)成果效益。
工業(yè)富聯(lián)母公司鴻海集團積極布局半導體,集團直接和間接營(yíng)運2座8吋晶圓廠(chǎng)及2座封裝測試廠(chǎng),包括轉投資馬來(lái)西亞8吋晶圓廠(chǎng),8月上旬也向旺宏取得竹科6吋晶圓廠(chǎng),另轉投資日本夏普(Sharp)擁8吋晶圓廠(chǎng)。
封測廠(chǎng)部分,鴻海集團除轉投信息芯-KY,也轉投資中國青島封測廠(chǎng)。
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