工業(yè)富聯(lián)1月8日舉行年度工作會(huì )議。CEO鄭弘孟表示，工業(yè)富聯(lián)2021年整體營(yíng)收收益繼續保持良好上漲勢頭，2022年除了鞏固原有業(yè)務(wù)優(yōu)勢外，將繼續在元宇宙、新能源汽車(chē)和半導體三大領(lǐng)域深耕，開(kāi)創(chuàng )公司第二增長(cháng)曲線(xiàn)。

鄭弘孟在總結2021年業(yè)績(jì)時(shí)表示，盡管面臨疫情、材料短缺等諸多困難，工業(yè)富聯(lián)仍然交出了一份優(yōu)異的成績(jì)單，整體營(yíng)收收益持續保持上漲的勢頭，這一良好勢頭也將在今年繼續強化。此前有分析人士表示，元宇宙概念持續走熱，帶動(dòng)數字基建設備需求大增，工業(yè)富聯(lián)5G、WiFi6等通信及移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )設備訂單激增，云計算產(chǎn)品一季度出貨量也或實(shí)現雙位數增長(cháng)，公司一季度營(yíng)收大概率首次突破千億，實(shí)現新年業(yè)績(jì)開(kāi)門(mén)紅。

上市三年多以來(lái)，工業(yè)富聯(lián)一直在持續謀求業(yè)務(wù)轉型，不斷強化前沿業(yè)務(wù)板塊的發(fā)展，并取得了豐碩的成果。2021年底，鄭弘孟表示，工業(yè)富聯(lián)謀求往元宇宙、半導體及新能源汽車(chē)領(lǐng)域轉型，背后的更深層次邏輯是：上述三大產(chǎn)業(yè)本質(zhì)上是產(chǎn)生、使用大量數據的產(chǎn)業(yè)，工業(yè)富聯(lián)期望用數據提升高端智造。此次內部講話(huà)中，鄭弘孟透露了工業(yè)富聯(lián)管理層相關(guān)戰略思維的更多細節。

在元宇宙方面，鄭弘孟表示，元宇宙的七層價(jià)值鏈上，工業(yè)富聯(lián)在基礎設施、人機交互、在去中心化等方面都有深入布局。Wi-Fi6相關(guān)產(chǎn)品出貨量超3000萬(wàn)套，對應營(yíng)收超100億元。5G基站及400G交換器相關(guān)產(chǎn)品持續保持兩位數增長(cháng)。在5G專(zhuān)利申請方面，工業(yè)富聯(lián)的年增長(cháng)率超70%。公司還在5G+車(chē)聯(lián)網(wǎng)、5G+智能家居、5G+邊緣計算等領(lǐng)域，不斷拓展5G的應用價(jià)值。

而近日，工業(yè)富聯(lián)元宇宙布局再傳利好，其母公司鴻海集團旗下公司樺漢科技近日獲谷歌4000萬(wàn)美元投資，標志著(zhù)谷歌將聯(lián)手?zhù)櫤＿M(jìn)軍元宇宙市場(chǎng)。有分析認為，作為鴻海在元宇宙領(lǐng)域攻城拔寨的“主力軍”，此次合作將為工業(yè)富聯(lián)在戰略、資源以及元宇宙品牌建設等層面帶來(lái)多重利好。

針對新能源車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈，鄭弘孟稱(chēng)將真正解決新能源車(chē)的輕量化、省電化以及智能化的需求作為工業(yè)富聯(lián)相關(guān)布局的愿景目標，并表示，將重點(diǎn)聚焦電驅電控零部件、車(chē)聯(lián)網(wǎng)跟智能車(chē)載、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)賦能三個(gè)領(lǐng)域。電驅電控方面，工業(yè)富聯(lián)于去年9月收購深圳恒驅電機63%的股份；汽車(chē)輕量化方面，工業(yè)富聯(lián)與山東創(chuàng )新金屬科技簽署戰略合作；去年底，工業(yè)富聯(lián)與全球汽車(chē)半導體龍頭恩智浦簽署戰略合作協(xié)議，戰略合作初期將著(zhù)重開(kāi)發(fā)智能座艙，目標于2023年量產(chǎn)。

半導體方面，鄭弘孟表示，包含IC設計、晶圓加工、化學(xué)材料，以及晶圓測試、封裝測試、設備制造，都會(huì )為工業(yè)富聯(lián)帶來(lái)龐大的商機。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)也可以通過(guò)打造燈塔工廠(chǎng)的方式來(lái)改善半導體企業(yè)的效益。鄭弘孟強調，作為全球的智能制造龍頭企業(yè)，工業(yè)富聯(lián)一定要為芯片的國產(chǎn)替代做出積極貢獻。

工業(yè)富聯(lián)近年來(lái)在半導體產(chǎn)業(yè)不斷加速布局，2020年7月入主鼎捷軟件， 2021年5月攜手凌云光成立深圳富聯(lián)凌云光， 2021年8月投資東南數字化轉型基金，2021年12月攜手地方國資和智路資本設立半導體投資基金。鄭弘孟表示，工業(yè)富聯(lián)將采取“小步快跑”的方式，先通過(guò)投資進(jìn)入芯片設計領(lǐng)域，再逐漸往核心器件、材料，甚至制造設備、半導體工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等延伸。