12月22日，上交所舉辦科創(chuàng )板新質(zhì)生產(chǎn)力行業(yè)沙龍第二期，芯聯(lián)集成總經(jīng)理趙奇應邀參加，與其他產(chǎn)業(yè)鏈上不同方向的頭部企業(yè)、證券公司、基金管理公司、QFII等機構一同就第三代半導體的性能優(yōu)勢、應用場(chǎng)景、產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程、發(fā)展趨勢等進(jìn)行深入交流，并共同探討了第三代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇與挑戰。

日前結束的中央經(jīng)濟工作會(huì )議提出，要以科技創(chuàng )新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新，特別是以顛覆性技術(shù)和前沿技術(shù)催生新產(chǎn)業(yè)、新模式、新動(dòng)能，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。第三代半導體被稱(chēng)為“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)基石”，指的是以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體材料。第三代半導體以此特有的性能優(yōu)勢，在半導體照明、新能源汽車(chē)、新一代移動(dòng)通信、新能源并網(wǎng)、高速軌道交通等領(lǐng)域具有廣闊的應用前景。2020年9月，第三代半導體被寫(xiě)入“十四五”規劃，在技術(shù)、市場(chǎng)與政策的三力驅動(dòng)下，近年來(lái)國內涌現出多家第三代半導體領(lǐng)域頭部公司。

芯聯(lián)集成作為頭部企業(yè)之一，積極布局第三代半導體，從2021年起開(kāi)始投入碳化硅MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設，并在兩年時(shí)間里完成了3輪技術(shù)迭代，碳化硅MOSFET的器件性能已經(jīng)與國際先進(jìn)水平同步，實(shí)現了6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大批量生產(chǎn)?？偨?jīng)理趙奇在會(huì )上表示，“2024年公司還將建成國內首條8英寸碳化硅MOSFET產(chǎn)線(xiàn)，碳化硅業(yè)務(wù)對公司營(yíng)業(yè)收入的貢獻將持續快速提升?！?/p>

當前全球第三代半導體行業(yè)整體處于起步階段，并正在加速發(fā)展。與會(huì )嘉賓紛紛表示，我國在第三代半導體領(lǐng)域進(jìn)行了全產(chǎn)業(yè)鏈布局，各環(huán)節均涌現出具有國際競爭力的企業(yè)。相比硅基半導體而言，在第三代半導體領(lǐng)域和國際上處于同一起跑線(xiàn)，有望實(shí)現國產(chǎn)化發(fā)展?？偨?jīng)理趙奇進(jìn)一步表示，“在器件領(lǐng)域，國內企業(yè)碳化硅二極管、氮化鎵器件也都已實(shí)現國產(chǎn)化。最難的可以用于車(chē)載主驅逆變器的碳化硅MOSFET器件和模塊，芯聯(lián)集成從2023年也開(kāi)始實(shí)現量產(chǎn)。未來(lái)，國產(chǎn)化發(fā)展數量將進(jìn)一步快速提升?！?/p>

會(huì )上，提及碳化硅產(chǎn)業(yè)能否實(shí)現實(shí)質(zhì)性突破，總經(jīng)理趙奇指出，“綜合考慮碳化硅器件對整個(gè)系統性能提升的優(yōu)勢，只有當碳化硅器件的成本達到對應IGBT器件成本的2.5倍以下時(shí)，才是碳化硅器件大批量進(jìn)入商業(yè)化應用的時(shí)代。在這個(gè)過(guò)程中，襯底、外延、器件生產(chǎn)的良率不斷提升是需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈通力合作的一個(gè)重要降成本方向?！蓖瑫r(shí)，為進(jìn)一步整合上下游資源，提升市場(chǎng)競爭力，芯聯(lián)集成加緊產(chǎn)業(yè)布局，于2023年下半年分拆碳化硅業(yè)務(wù)，聯(lián)合博世、小鵬、立訊精密、上汽、寧德時(shí)代、陽(yáng)光電源等新能源、汽車(chē)及半導體相關(guān)上下游企業(yè)，成立了專(zhuān)注于碳化硅業(yè)務(wù)的芯聯(lián)動(dòng)力科技（紹興）有限公司，定位于車(chē)規級碳化硅芯片制造及模塊封裝的一站式系統解決方案提供者。

對于未來(lái)的市場(chǎng)需求和增長(cháng)空間，總經(jīng)理趙奇指出，“調研機構預估接下來(lái)幾年全球第三代半導體年復合增長(cháng)率在30-40%。對于中國企業(yè)而言，由于國內企業(yè)在新能源汽車(chē)、光伏等主要終端應用市場(chǎng)占據了領(lǐng)先優(yōu)勢，預計將實(shí)現高于全球平均的增長(cháng)曲線(xiàn)?！蓖瑫r(shí)，進(jìn)一步分析了未來(lái)碳化硅器件四個(gè)主要的應用場(chǎng)景，分別是新能源車(chē)的主驅逆變器、車(chē)載充電機、光伏/風(fēng)力電站和儲能的逆變器、大于萬(wàn)伏的超高壓輸配電。其中，電動(dòng)車(chē)800V超充技術(shù)升級后，2024年會(huì )是碳化硅器件大量使用到車(chē)載主驅逆變器的一年。談及未來(lái)產(chǎn)業(yè)格局和市場(chǎng)博弈的焦點(diǎn)，趙奇表示，“國內第三代半導體產(chǎn)業(yè)正在從‘春秋時(shí)代’進(jìn)入‘戰國時(shí)代’，競爭一定會(huì )激烈，這也是產(chǎn)業(yè)成熟化的必由之路。市場(chǎng)博弈的焦點(diǎn)會(huì )是技術(shù)領(lǐng)先性、技術(shù)創(chuàng )新能力、規模大小、性?xún)r(jià)比?！?/p>