2024年3月25日，芯聯(lián)集成發(fā)布2023年 “成績單”，一組組數(shù)字細(xì)說著芯聯(lián)集成這一年的發(fā)展與成就，也描繪出公司未來奮進(jìn)的目標(biāo)和方向。

在全球半導(dǎo)體深處行業(yè)谷底的背景下，芯聯(lián)集成2023年實現(xiàn)營業(yè)總收入53.24億元，同比增長15.59%；基于車載、工控等終端市場優(yōu)異表現(xiàn)，公司實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入49.11億元，同比增長達(dá)24.06%；剔除折舊及攤銷等因素影響，全年實現(xiàn)EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）9.25億元，比上年增長1.16億元；出口營收更為2023年業(yè)績增添了一抹亮色，在中國集成電路出口收入下滑5%的大環(huán)境下，公司出口營收超5.6億元，同比增長42.58%。

新能源基石再夯實，公司營收逆勢上漲

2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)整體震蕩發(fā)展，細(xì)分賽道分化趨勢明顯，來自綜合半導(dǎo)體權(quán)威機(jī)構(gòu)WSTS、Gartner等的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)全年收入同比下降10%左右。在行業(yè)下行壓力下，中國半導(dǎo)體銷售額在全球占比仍在增加。隨著中國新能源汽車行業(yè)的快速增長以及國產(chǎn)替代進(jìn)程的加速，新能源汽車、風(fēng)光儲能等細(xì)分賽道對功率器件的需求仍繼續(xù)保持高增長。

面向車載、風(fēng)光儲等新能源領(lǐng)域的增長需求，2023年芯聯(lián)集成已具備8英寸硅基17萬片/月產(chǎn)能規(guī)模、12英寸硅基1萬片/月產(chǎn)能規(guī)模，6英寸SiC MOSFET 5000片/月以上出貨的產(chǎn)能規(guī)模，并實現(xiàn)模組封裝每月33萬只產(chǎn)能布局。同時，公司不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，以車載應(yīng)用領(lǐng)域及工控應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品應(yīng)用為主，且這兩大應(yīng)用領(lǐng)域的營收占比超75%。其中，車載應(yīng)用領(lǐng)域的增速同比增長達(dá)128 %，車載產(chǎn)品覆蓋絕大部分新能源汽車終端客戶。這些都進(jìn)一步夯實了公司新能源基石，車載和工控業(yè)務(wù)的增長整體帶動公司營收逆勢增長，也進(jìn)一步夯實公司新能源基石。

細(xì)分到產(chǎn)品層面，IGBT已穩(wěn)穩(wěn)發(fā)展為芯聯(lián)集成第一增長曲線。2023年，芯聯(lián)集成IGBT出貨量位居國內(nèi)市場前列，也是中國市場規(guī)模較大車規(guī)級IGBT制造基地。公司月產(chǎn)出8萬片8英寸晶圓，支撐著汽車行業(yè)月產(chǎn)30萬輛新能源汽車和30萬套光伏逆變器需求。

基于公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，芯聯(lián)集成銷售業(yè)績也實現(xiàn)了量價齊升。

由于車載應(yīng)用領(lǐng)域、工控應(yīng)用領(lǐng)域的車載IGBT、高壓IGBT等高附加值產(chǎn)品訂單需求的提升，車載類8英寸晶圓代工產(chǎn)品銷售數(shù)量同比增長111.75%，工控類8英寸晶圓代工產(chǎn)品銷售數(shù)量也同比增長8.23%，加之8英寸功率器件晶圓代工產(chǎn)品全年平均單價同比增長4.59%，進(jìn)而直接帶動了車載、工控領(lǐng)域晶圓代工收入的大幅增長。

值得一提的是，芯聯(lián)集成碳化硅業(yè)務(wù)也蓬勃發(fā)展，并已成為公司發(fā)展的第二增長曲線。2023年，公司已實現(xiàn)碳化硅的量產(chǎn)，產(chǎn)品類型為平面MOSFET產(chǎn)品，其中90%的產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器，也是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)中突破主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品的頭部企業(yè)，且公司SiC MOSFET規(guī)模中國量產(chǎn)出貨前列。

2024年，芯聯(lián)集成碳化硅業(yè)務(wù)更將迸發(fā)生機(jī)。2023年底以來，為保持碳化硅業(yè)務(wù)的市場競爭優(yōu)勢，芯聯(lián)集成與新能源、汽車等相關(guān)上下游頭部企業(yè)共同成立合資企業(yè)，并逐漸擴(kuò)大在車規(guī)級SiC領(lǐng)域的朋友圈，相繼與蔚來汽車、小鵬汽車、理想汽車等達(dá)成戰(zhàn)略合作。同時，公司正在建設(shè)國內(nèi)第一條8英寸碳化硅器件研發(fā)產(chǎn)線，并將于2024年通線。產(chǎn)能、商業(yè)與生態(tài)的相互賦能，將推動公司2024年碳化硅業(yè)務(wù)營收超10億元。

成立6年以來，芯聯(lián)集成對外緊抓新能源產(chǎn)業(yè)紅利，對內(nèi)牢抓研發(fā)基本功，公司管理層洞察的前瞻和決策的果敢促使公司每一次策略都踩準(zhǔn)到產(chǎn)業(yè)發(fā)展的節(jié)奏，也幫助公司在短時間內(nèi)實現(xiàn)市場份額的增長并獲得領(lǐng)先的市場地位。

第三增長曲線模擬IC為公司發(fā)展增速 注入新勢能

中國已經(jīng)形成了較為完備的產(chǎn)業(yè)體系和全球最大的新能源汽車市場，但是如何加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和換道技術(shù)布局來鞏固和擴(kuò)大新能源汽車發(fā)展優(yōu)勢成為政府和企業(yè)經(jīng)營者主要關(guān)心的議題。

從世界發(fā)展的技術(shù)趨勢來看，新能源+智能化、新能源+AI正在賦能汽車、工控等行業(yè)發(fā)展出新的市場增長點。

基于這一認(rèn)識，并緊跟車載、工控兩大核心終端應(yīng)用市場的需求變化，芯聯(lián)集成洞察并布局了第三增長曲線——模擬IC。

受益于汽車電子、能源革新和AI算力需求的不斷增長，集成電路細(xì)分領(lǐng)域中模擬IC持續(xù)穩(wěn)定增長。據(jù)WSTS統(tǒng)計，國內(nèi)模擬IC市場的銷售規(guī)模超過全球的50%，且增速顯著高于全球，但自給率較低。

隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)需求的驅(qū)動，中國模擬IC市場正迎來更廣闊的發(fā)展機(jī)遇。

芯聯(lián)集成的車載模擬IC技術(shù)推出多個國內(nèi)領(lǐng)先全球的先進(jìn)技術(shù)平臺，填補(bǔ)國內(nèi)高壓大功率數(shù)字模擬混合信號集成IC的空白。其中公司推出的BCD工藝平臺不斷向高壓、高功率、高密度方向發(fā)展，這也十分契合汽車、高端工控等應(yīng)用在智能化、AI時代對于完整高壓、大電流與高密度技術(shù)的模擬和電源方案的需求。

目前，國內(nèi)市場集中在面向消費類和工業(yè)級應(yīng)用的低壓BCD工藝技術(shù)，中高壓領(lǐng)域較少實現(xiàn)突破。公司則可以提供國內(nèi)稀缺的BCD 120V車規(guī)G0工藝平臺和55nm BCD工藝平臺，應(yīng)用覆蓋車規(guī)和高端工控及計算中心，且擁有業(yè)內(nèi)特有的集成工藝技術(shù)平臺BCD+ eflash （SST），IPS（BCD+MOS）和BCD-SOI。

2023年芯聯(lián)集成的BCD新平臺開始大規(guī)模量產(chǎn)。

基于模擬IC特有的工藝技術(shù)平臺，公司可以代工電源管理芯片和高集成智能控制MCU，這使得公司不僅能滿足AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用方向?qū)Ω咝孰娫垂芾硇酒男枨?，也大幅提高公司在全車智能系統(tǒng)產(chǎn)品的覆蓋率。

在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇上，Open AI CEO阿爾特曼（Sam Altman）就曾表示，未來人工智能需要能源方面的突破，因為人工智能消耗的電力將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過人們的預(yù)期，未來的人工智能系統(tǒng)將需要大量的能量。

基于“如何降低AI系統(tǒng)的能耗”的回答給公司在AI人工智能領(lǐng)域帶來更多的市場機(jī)會。

芯聯(lián)集成基于低壓大電流技術(shù)BCD技術(shù)推出的55nm BCD24V 應(yīng)用覆蓋AI服務(wù)器電源芯片-集成DRMOS，從而實現(xiàn)更高密度電源管理方案，滿足大電流開關(guān)，另外智能開關(guān)平臺 IPS（16/24V) 實現(xiàn)BCD與功率器件集成為計算和存儲，服務(wù)器應(yīng)用領(lǐng)域提供高效的高低邊驅(qū)動開關(guān)方案。

憑借過硬的研發(fā)實力，芯聯(lián)集成代工生產(chǎn)的電源管理芯片有望在能效上實現(xiàn)突破。公司通過提供更小的面積、更優(yōu)的效率、更高的可靠性、更好的靈活性的電源管理芯片來幫助其客戶實現(xiàn)“降本增效”，進(jìn)而公司的電源管理芯片業(yè)務(wù)也會迎來“星辰大海”。

模擬IC不僅將進(jìn)一步助力公司在新能源產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用滲透，也將全面推進(jìn)公司的智能化產(chǎn)品進(jìn)入終端應(yīng)用，也驅(qū)動公司在智能化和AI領(lǐng)域騰飛，為公司發(fā)展注入新勢能。

出口市場營收逆勢上揚(yáng)

2023年業(yè)績中更引人注目的是芯聯(lián)集成出口營收的逆勢增長，公司出口金額超5.6億元，同比增長超42.58%，這反應(yīng)出公司在國際市場的競爭力。

對比芯聯(lián)集成2022年的出口應(yīng)用市場數(shù)據(jù)，公司2023年出口的高增速市場分別來自汽車和工控業(yè)務(wù)，其中汽車業(yè)務(wù)和工控業(yè)務(wù)出口均超過100%增長。

同期，受全球經(jīng)濟(jì)以及國際貿(mào)易環(huán)境的變化，國內(nèi)集成電路的出口受到影響。據(jù)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國累計出口集成電路金額同比下降5.0%。

伴隨公司高速發(fā)展，芯聯(lián)集成的業(yè)務(wù)從國內(nèi)市場拓展到海外市場，置身于全球半導(dǎo)體市場的大舞臺上，也將給芯聯(lián)集成帶來更多機(jī)遇，提升公司國際競爭力。近日，芯聯(lián)集成獲得中國海關(guān)最高信用等級認(rèn)證——AEO認(rèn)證，這意味著公司獲得了一張全球貿(mào)易的“綠色通行證”，也將對公司暢通貿(mào)易通道、拓展國際市場、擴(kuò)大外貿(mào)訂單產(chǎn)生明顯的帶動效果。

凡屬過往，皆為序章。

經(jīng)過6年的發(fā)展和蓄力，芯聯(lián)集成正在邁入轉(zhuǎn)型發(fā)展的新階段，公司正致力于成為全球領(lǐng)先的一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案的供應(yīng)商，芯聯(lián)集成的應(yīng)用市場也從新能源領(lǐng)域進(jìn)一步延伸到AI領(lǐng)域。展望未來，芯聯(lián)集成將立足全球，戰(zhàn)略布局新能源和AI產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，繼續(xù)秉持”技術(shù)+市場”雙輪驅(qū)動的經(jīng)營策略, 并加強(qiáng)對外合作，不斷推進(jìn)產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，進(jìn)而為客戶提供全方位的技術(shù)服務(wù)，積極助力綠色低碳經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展。