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聯(lián)蕓科技5月31日科創(chuàng)板上會:去年扣非后利潤3105萬元 擬IPO募資15億元
挖貝網(wǎng) 5月28日消息,聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司(簡稱:聯(lián)蕓科技)沖擊科創(chuàng)板,將在5月31日上會,是新“國九條”以來科創(chuàng)板首家IPO上會企業(yè)。該公司去年扣非后利潤3105萬元,計劃IPO募資15億元。
挖貝研究院資料顯示,聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計企業(yè),推出的芯片可廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)通信、智能物聯(lián)等領(lǐng)域。
招股書顯示,公司已發(fā)展成為全球出貨量排名前列的獨立固態(tài)硬盤主控芯片廠商,是全球為數(shù)不多掌握數(shù)據(jù)存儲主控芯片核心技術(shù)的企業(yè)之一。公司2021年至2023年營收分別為5.79億元、5.73億元、10.34億元,歸母凈利潤分別為4512萬元、-7916萬元、5223萬元,扣非后利潤為310萬元、-9839萬元、3105萬元。
據(jù)統(tǒng)計,今年以來科創(chuàng)板新上市企業(yè)2023年凈利潤(扣非前后孰低)均在3500萬元以上,最高超過10億元。
從聯(lián)蕓科技的兩輪問詢來看,交易所重點關(guān)注聯(lián)蕓科技的科創(chuàng)屬性與關(guān)聯(lián)交易。
今年4月,證監(jiān)會修訂《科創(chuàng)屬性評價指引(試行)》,進(jìn)一步凸顯科創(chuàng)板“硬科技”屬性。聯(lián)蕓科技作為新指引后首家上會企業(yè),其科創(chuàng)屬性如何?從交易所問詢來看,第一輪問詢前兩問是關(guān)于“產(chǎn)品和技術(shù)”“市場地位和競爭格局”,要求說明公司產(chǎn)品的技術(shù)門檻和技術(shù)先進(jìn)性等;第二輪問詢第一問是關(guān)于“產(chǎn)品與市場競爭”,問題進(jìn)一步細(xì)化,要求公司將三星等廠商產(chǎn)品納入分析比較,說明公司產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)性和市場競爭力。
關(guān)聯(lián)交易是與聯(lián)蕓科技業(yè)績相關(guān)的重點問題。報告期內(nèi),公司向關(guān)聯(lián)方銷售商品、提供服務(wù)的金額分別為22,249萬元、21,528萬元及31,767萬元,占營業(yè)收入的比例分別為38.44%、37.57%及30.73%,關(guān)聯(lián)交易占比較高。一輪問詢中,交易所要求公司說明向關(guān)聯(lián)方客戶E銷售價格與其他客戶的差異情況及原因等;二輪問詢中,交易所不僅圍繞客戶E進(jìn)一步問詢,還圍繞公司與江波龍、公司D的關(guān)聯(lián)交易細(xì)節(jié)展開提問。
關(guān)于未來業(yè)績,聯(lián)蕓科技預(yù)計2024年-2026年收入復(fù)合增長率(以2023年營業(yè)收入作為基數(shù))約為26.80%。
資產(chǎn)負(fù)債方面,公司截至2023年末貨幣資金與交易性金融資產(chǎn)合計為2.41億元,短期借款8007萬元。
根據(jù)招股書顯示,公司計劃IPO募資15億元,用于新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目。
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