“科八條”落地滿(mǎn)三月,科創(chuàng )板迎來(lái)一家重量級硬科技企業(yè)。

據上交所官網(wǎng)披露,國內領(lǐng)先的半導體特色工藝晶圓代工企業(yè)武漢新芯集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“新芯股份”)科創(chuàng )板IPO申請獲受理。

根據集微咨詢(xún)（JWInsights）發(fā)布的中國晶圓代工企業(yè)TOP10名單，新芯股份2023年排名第四。隨著(zhù)此次新芯股份申報，晶圓代工五強將齊聚科創(chuàng )板。

招股書(shū)顯示，新芯股份重點(diǎn)聚焦于特色存儲、數?；旌虾腿S集成等業(yè)務(wù)領(lǐng)域，可提供基于多種技術(shù)節點(diǎn)、不同工藝平臺的各類(lèi)半導體產(chǎn)品晶圓代工。新芯股份特色存儲業(yè)務(wù)為支撐、以三維集成技術(shù)為牽引，各項業(yè)務(wù)平臺深化協(xié)同，持續進(jìn)行技術(shù)迭代。

此次新芯股份擬科創(chuàng )板IPO募集資金主要是投向12英寸集成電路制造生產(chǎn)線(xiàn)三期項目以及特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項目。

首批重點(diǎn)集成電路生產(chǎn)企業(yè)

半導體是現代經(jīng)濟社會(huì )中不可或缺的一個(gè)重要產(chǎn)業(yè)，是諸多新興產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵組成部分。隨著(zhù)新興市場(chǎng)興起和國際競爭加劇，巨大的下游市場(chǎng)疊加積極的國家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會(huì )資本，全方位、多角度地推動(dòng)半導體行業(yè)發(fā)展。

晶圓代工是半導體價(jià)值鏈核心環(huán)節,其壁壘體現在資金、工藝、供應鏈等多個(gè)方面。近年來(lái)，在國家政策支持及市場(chǎng)需求旺盛的提振下，國內圓晶代工技術(shù)工藝迭代推進(jìn)、產(chǎn)能擴張，推進(jìn)項目建設如火如荼，迎來(lái)加速向上的黃金時(shí)期，并開(kāi)始在全球半導體市場(chǎng)的結構性調整中占據舉足輕重的地位。

中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一度步履維艱，積累了數代人的心血，60年來(lái)，中國半導體工作者艱苦攻關(guān)、奮楫前行，從無(wú)到有的突破重重封鎖，實(shí)現了產(chǎn)業(yè)的突破。

2005年12月，國務(wù)院發(fā)布了《國家中長(cháng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規劃綱要（2006-2020年）》，部署了核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品重大專(zhuān)項與極大規模集成電路制造裝備及成套工藝重大專(zhuān)項。專(zhuān)項的實(shí)施極大地推動(dòng)了我國高端通用芯片設計和集成電路裝備、晶圓制造、封裝測試、設備材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

次年，武漢新芯集成電路制造有限公司設立，成為國家認定的首批重點(diǎn)集成電路生產(chǎn)企業(yè)。

經(jīng)過(guò)十數年的深耕，在特色存儲領(lǐng)域，新芯股份的NORFlash技術(shù)從90nm到50nm持續迭代，已發(fā)展成為國內領(lǐng)先的特色存儲龍頭企業(yè)；在數?；旌项I(lǐng)域，新芯股份是中國大陸首家量產(chǎn)BSI圖像傳感器的晶圓代工廠(chǎng)，目前已擁有全制程的CIS技術(shù)，并實(shí)現55nmRFSOI技術(shù)量產(chǎn)；在三維集成領(lǐng)域，2017年新芯股份成功研發(fā)三維集成混合鍵合技術(shù)，該技術(shù)具有高密度、高帶寬、低功耗、低延遲等優(yōu)勢，經(jīng)過(guò)多年持續創(chuàng )新，目前包括三維架構存算一體芯片、2.5D硅轉接板、車(chē)規級深度傳感器等產(chǎn)品均已規模量產(chǎn)。

發(fā)展至今，新芯股份員工人數已經(jīng)接近2000人，擁有330余人的研發(fā)團隊，已獲授權的發(fā)明專(zhuān)利共692項、實(shí)用新型專(zhuān)利共237項，此外還擁有集成電路布圖設計26項，可為所專(zhuān)注的業(yè)務(wù)領(lǐng)域提供基于多種技術(shù)節點(diǎn)、不同工藝平臺的各類(lèi)半導體產(chǎn)品晶圓代工。

憑借前瞻性布局和規劃、優(yōu)秀的技術(shù)團隊、快速的技術(shù)迭代，新芯股份將發(fā)展瞄向于特色存儲、數?；旌虾腿S集成三大方向，推動(dòng)公司持續發(fā)展。

特色存儲是新芯股份目前最大的業(yè)務(wù)板塊。新芯股份已經(jīng)成為中國大陸規模最大的NOR Flash制造廠(chǎng)商，擁有業(yè)界領(lǐng)先的代碼型閃存技術(shù)。在該領(lǐng)域新芯股份主要提供NOR Flash、MCU等產(chǎn)品的晶圓代工，此外，還經(jīng)營(yíng)自有品牌NOR Flash產(chǎn)品。

數?；旌项I(lǐng)域則是新芯股份打造的第二業(yè)務(wù)曲線(xiàn)，新芯股份具備CMOS圖像傳感器全流程工藝，技術(shù)平臺布局完整，技術(shù)實(shí)力國內領(lǐng)先，55nm RF-SOI工藝平臺已經(jīng)實(shí)現量產(chǎn)，器件性能?chē)鴥阮I(lǐng)先，主要提供CIS、RF-SOI等產(chǎn)品晶圓代工。未來(lái)，隨著(zhù)新芯股份逐漸將產(chǎn)品與技術(shù)向高端CIS領(lǐng)域延拓， RF-SOI的需求量及供應量將逐步增加。

此外，新芯股份還打造了第三增長(cháng)曲線(xiàn)即三維集成業(yè)務(wù)，擁有國際領(lǐng)先的硅通孔、混合鍵合等核心技術(shù)，建成了中國大陸首條完全自主可控的三維異構集成工藝產(chǎn)線(xiàn)，三維集成業(yè)務(wù)領(lǐng)域各類(lèi)產(chǎn)品持續出貨，實(shí)現收入快速增長(cháng)。

業(yè)績(jì)方面，2021年至2024年第一季度，新芯股份分別實(shí)現營(yíng)收31.38億、35.07億、38.15億、9.13億，穩步向上。

三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域增長(cháng)動(dòng)能強勁

新應用/新需求的驅動(dòng)是促進(jìn)半導體行業(yè)發(fā)展的直接因素，近年來(lái)，新能源汽車(chē)、工業(yè)智能制造、5G通信以及人工智能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，持續推動(dòng)了市場(chǎng)對半導體產(chǎn)品的需求。

存儲芯片是電子系統中存儲和計算數據的載體,是全球半導體市場(chǎng)比重最大的產(chǎn)品之一，也是應用面廣、市場(chǎng)規模大的半導體產(chǎn)品之一。得益于不同應用領(lǐng)域的存儲需求增加，該產(chǎn)品將成為拉動(dòng)半導體行業(yè)的主要驅動(dòng)力。其中，NOR Flash產(chǎn)品被廣泛應用于各個(gè)智能化領(lǐng)域。近年來(lái)，無(wú)線(xiàn)耳機、汽車(chē)電子、AMOLED、5G等領(lǐng)域快速增長(cháng)，推升NOR芯片需求大幅拉升。

根據TechInsights預測，NOR Flash總體市場(chǎng)規模將在未來(lái)5年持續增長(cháng)，2024年，全球NOR Flash市場(chǎng)規模將達到26.99億美元，同比增長(cháng)19.74%，2023-2028年的年均復合增長(cháng)率為9.17%。

作為中國大陸規模最大的NOR Flash制造廠(chǎng)商，新芯股份十余年來(lái)持續深耕NOR Flash領(lǐng)域，技術(shù)、工藝領(lǐng)先。招股書(shū)顯示，截至2024年3月底，公司12英寸NOR Flash晶圓累計出貨量已經(jīng)超過(guò)130萬(wàn)片。在存儲芯片市場(chǎng)需求景氣度提升下，將率先享受利好。

數?；旌霞呻娐樊a(chǎn)品應用領(lǐng)域廣泛，CIS是一種利用光電技術(shù)原理所制造的圖像傳感元件，被廣泛應用于智能手機、平板電腦等移動(dòng)設備的攝像頭中；RF-SOI是一類(lèi)使用絕緣體上硅（SOI）工藝生產(chǎn)的射頻前端芯片，已被廣泛應用于移動(dòng)智能終端中，是無(wú)線(xiàn)通信設備中的核心組件。兩者市場(chǎng)規模在近年來(lái)都保持著(zhù)持續增長(cháng)趨勢。

CIS晶圓代工方面，新芯股份技術(shù)平臺布局完整，技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，擁有覆蓋0.7微米及以上的像素工藝能力、多年穩定量產(chǎn)的 BSI 工藝和鍵合工藝，量子效率、動(dòng)態(tài)范圍、暗電流、噪聲、白點(diǎn)等工藝相關(guān)關(guān)鍵性能指標達到國際先進(jìn)水平。新芯股份與多家行業(yè)頭部客戶(hù)保持穩定合作關(guān)系，所提供晶圓代工的 CIS 產(chǎn)品已廣泛覆蓋消費、工業(yè)、醫療、汽車(chē)等各項應用領(lǐng)域。

RF-SOI晶圓代工方面，新芯股份自主開(kāi)發(fā)的 55nm RF-SOI 技術(shù)國內領(lǐng)先，已實(shí)現12英寸 55nm RF-SOI 產(chǎn)品量產(chǎn)，同時(shí)，已經(jīng)啟動(dòng)下一代 40nm 工藝技術(shù)研發(fā)。新芯股份已與 RF-SOI 領(lǐng)域多家國內頭部設計公司開(kāi)展合作，提供晶圓代工的 RF-SOI 產(chǎn)品可廣泛應用于智能手機等無(wú)線(xiàn)通訊領(lǐng)域。

長(cháng)期以來(lái)的，在半導體領(lǐng)域，摩爾定律一直占據統治地位。隨著(zhù)摩爾定律不斷進(jìn)步，集成電路產(chǎn)品最小線(xiàn)寬已接近極限，通過(guò)進(jìn)一步縮小工藝節點(diǎn)以更好滿(mǎn)足算力、速度、功耗、面積方面的需求越發(fā)困難，晶圓級三維集成技術(shù)已成為實(shí)現“超越摩爾”的重要途徑。三維集成是指通過(guò)鍵合堆疊和連通孔工藝的持續改進(jìn)滿(mǎn)足芯片對更大帶寬、更小功耗的要求。該技術(shù)路徑的出現為后摩爾時(shí)代芯片的設計和制造提供了新的解決方案，在對帶寬、性能、多功能集成等方面有重要需求的人工智能和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域擁有頗為廣泛的應用前景。

當前，制約芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要因素已集中到制造能力，如何快速提升制造能力成為擺在半導體工作者面前的重要課題，三維集成是未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)彎道超車(chē)的最重要賽道之一。

新芯股份具有國際領(lǐng)先的三維集成技術(shù)。公司三維集成業(yè)務(wù)主要系按照工藝架構進(jìn)行劃分，已成功構建雙晶圓堆疊、多晶圓堆疊、芯片-晶圓異構集成和 2.5D（硅轉接板 Interposer）四大工藝平臺，應用于三維集成領(lǐng)域各類(lèi)產(chǎn)品的晶圓代工。

從市場(chǎng)需求看，在數據量倍增和萬(wàn)物互聯(lián)的大時(shí)代背景下，一系列高端三維集成產(chǎn)品涌現出來(lái)并蓬勃發(fā)展，并通過(guò)功能集成、異構集成的方式，滿(mǎn)足個(gè)人消費和工業(yè)設備對高性能、高集成的共同需求。

根據Yole統計，2023年，全球高端三維集成制造市場(chǎng)規模大約為22.49億美元，預計到2028年，全球三維集成技術(shù)制造市場(chǎng)規?？傤~約為98.79億美元，2023至2028年的年均復合增長(cháng)率為34.45%，市場(chǎng)潛力巨大。因此，三維集成領(lǐng)域成為新芯股份未來(lái)發(fā)展的重點(diǎn)方向，也是其募投項目12英寸集成電路制造生產(chǎn)線(xiàn)三期項目的主要組成部分，預計未來(lái)新芯股份的三維集成業(yè)務(wù)占比將逐步提升。

結語(yǔ)：

在全球經(jīng)濟結構加速重構下，半導體的發(fā)展在產(chǎn)業(yè)升級推進(jìn)中扮演著(zhù)越來(lái)越重要的角色。長(cháng)期來(lái)看，半導體下游應用領(lǐng)域的不斷延展帶動(dòng)了市場(chǎng)需求。同時(shí)，全球的半導體巨頭不斷加大資本性投資力度，半導體行業(yè)的景氣度有望保持上升趨勢，從而帶動(dòng)圓晶代工的市場(chǎng)需求持續旺盛。

新芯股份在特色存儲、數?；旌虾腿S集成等業(yè)務(wù)領(lǐng)域具有成熟的技術(shù)平臺和領(lǐng)先的研發(fā)能力，整體競爭實(shí)力強勁。隨著(zhù)其產(chǎn)能規模的擴大，所積累的技術(shù)及規?；に囬_(kāi)發(fā)能力紅利也將在市場(chǎng)擴容下得到充分釋放，實(shí)現長(cháng)期高價(jià)值、高質(zhì)量、高成長(cháng)、可持續的發(fā)展。