頎中科技2024年凈利3.13億元 同比減少15.71%
挖貝網(wǎng)4月3日,頎中科技[688352]近期發(fā)布2024年年度報告,實(shí)現營(yíng)業(yè)收入19.59億元,同比增長(cháng)20.26%,歸屬于上市公司股東的凈利潤3.13億元,同比減少15.71%。
頎中科技表示,2024年,公司顯示驅動(dòng)芯片封測業(yè)務(wù)銷(xiāo)售量1,845,291.05千顆,營(yíng)業(yè)收入17.58億元,是境內收入規模最高的顯示驅動(dòng)芯片封測企業(yè),在全球顯示驅動(dòng)芯片封測領(lǐng)域位列第三名。公司非顯示類(lèi)芯片封測營(yíng)業(yè)收入15,192.18萬(wàn)元,較去年同期增長(cháng)16.98%。
高管薪酬方面,董事、監事、高級管理人員和核心技術(shù)人員報酬合計872.85萬(wàn)元,上一年為1042.46萬(wàn)元,整體有所下降。部分重要高管薪酬836.85萬(wàn)元,上一年薪酬為812.16萬(wàn)元,漲薪24.69萬(wàn)元。
頎中科技自設立以來(lái),一直從事集成電路的先進(jìn)封裝和測試服務(wù)。公司秉持“以技術(shù)創(chuàng )新為核心驅動(dòng)力”的研發(fā)理念,公司通過(guò)二十年的研發(fā)積累和技術(shù)攻關(guān),在凸塊制造、測試以及后段封裝環(huán)節上掌握了一系列具有自主知識產(chǎn)權的核心技術(shù)和大量工藝經(jīng)驗,相關(guān)技術(shù)適用于顯示驅動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等不同種類(lèi)的產(chǎn)品,可以滿(mǎn)足客戶(hù)高性能、高品質(zhì)、高可靠性封裝測試需求。
相關(guān)閱讀
- 華軟科技續聘呂博為董秘:2024年薪酬85萬(wàn) 今年上半年公司預計虧損9900萬(wàn)-1.35億
- 南凌科技續聘喻荔為董秘:2024年薪酬37萬(wàn) 今年一季度公司營(yíng)收減少23%
- 東珠生態(tài)聘任談劭旸為董秘:此前曾擔任公司董秘6年多 任內公司市值大幅縮水
- 南亞新材續聘天健為2025年度審計機構:天健67名從業(yè)人員近三年受到行政處罰12人次
- 超卓航科續聘敖緩緩為董秘:已擔任公司董秘約半年 無(wú)IPO及再融資經(jīng)驗
- 清水源聘任馬建偉為董秘:現任公司董事、副總裁 今年一季度公司虧損517萬(wàn)
- 高能環(huán)境續聘張炯為董秘:2024年薪酬91萬(wàn) 今年上半年公司營(yíng)收減少11%
- 海南機場(chǎng)成功非公開(kāi)發(fā)行5億元債券 票面利率2.25%
- 新晨科技聯(lián)合華為政企,以人才為燎原星火,加速各行業(yè)數智化轉型
- 匯創(chuàng )達續聘許文龍為董秘:2024年薪酬61萬(wàn) 任內公司市值減少38.63億
推薦閱讀
快訊 更多
- 07-09 13:16 | 三重煥新,啟航未來(lái)——Pivotal中文品牌發(fā)布暨喬遷新址、新官網(wǎng)上線(xiàn)
- 04-10 11:21 | 為“首發(fā)經(jīng)濟”注入創(chuàng )新動(dòng)力,CMEF見(jiàn)證寬騰醫學(xué)影像技術(shù)革新
- 02-20 18:53 | 手機也要上HBM芯片?三星計劃推出移動(dòng)版HBM,預計首款產(chǎn)品2028年上市
- 12-30 16:40 | 國產(chǎn)首款DDR5內存問(wèn)世!價(jià)格戰開(kāi)啟,復制長(cháng)江存儲擊敗三星路徑!
- 12-30 16:36 | 華為手機回歸第一年:全年銷(xiāo)量或超4000萬(wàn)臺 有望憑借Mate 70在高端市場(chǎng)擊敗蘋(píng)果
- 11-26 18:19 | 眾興菌業(yè)擬與漣水縣人民政府簽訂《招商引資合同書(shū)》 擬投資設立漣水食用菌產(chǎn)業(yè)園項目
- 11-26 18:16 | 美芝股份中選vivo全球AI研發(fā)中心-精裝工程采購項目(標段二)
- 11-26 18:14 | 健之佳擬用不超1億回購公司股份 維護公司價(jià)值及股東權益
- 11-26 09:53 | 格靈深瞳收購深圳市國科億道科技有限公司部分股權并增資5000萬(wàn)
- 11-26 09:37 | 煒岡科技擬以1.49億購買(mǎi)衡所華威9.33%股權 華海誠科擬發(fā)行可轉債收購煒岡科技所持衡所華威股權