德邦科技2024年凈利9743萬(wàn)減少5%:董秘于杰薪酬86萬(wàn)漲薪17萬(wàn)
2025/4/21 11:47:59 挖貝網(wǎng) 王輝
挖貝網(wǎng)4月21日,德邦科技[688035]近期發(fā)布2024年年度報告,實(shí)現營(yíng)業(yè)收入11.67億元,同比增長(cháng)25.19%,歸屬于上市公司股東的凈利潤9742.91萬(wàn)元,同比減少5.36%。
德邦科技表示,報告期內,公司集成電路、智能終端、高端裝備板塊的毛利率保持穩步上升態(tài)勢,新能源板塊毛利率則有所降低,綜合毛利率略有降低。公司持續加大海內外市場(chǎng)開(kāi)發(fā)、IT建設、技術(shù)研發(fā)以及對核心人員的激勵等方面的投入,相關(guān)費用支出同比有所增加。報告期內實(shí)現歸屬于母公司所有者的凈利潤為9,742.91萬(wàn)元,同比下降5.36%。
董事會(huì )秘書(shū)于杰2024年薪酬為86.46萬(wàn)元,2023年薪酬為69.1萬(wàn)元,漲薪17.36萬(wàn)元。2022年薪酬為92.26萬(wàn)元。
德邦科技主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類(lèi)別。
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