甬矽電子2024年凈利6633萬(wàn):董秘李大林薪酬113萬(wàn)
挖貝網(wǎng)4月22日,甬矽電子[688362]近期發(fā)布2024年年度報告,實(shí)現營(yíng)業(yè)收入36.09億元,同比增長(cháng)50.96%,歸屬于上市公司股東的凈利潤6632.75萬(wàn)元,同比扭虧為盈。
甬矽電子表示,報告期內,公司共有19家客戶(hù)銷(xiāo)售額超過(guò)5,000萬(wàn)元,其中14家客戶(hù)銷(xiāo)售額超過(guò)1億元,客戶(hù)結構進(jìn)一步優(yōu)化;海外大客戶(hù)取得較大突破,前五大客戶(hù)中新增兩家中國臺灣地區的設計公司。隨著(zhù)營(yíng)收規模的增長(cháng),規模效應逐漸體現,整體毛利率回升,期間費用率下降明顯,盈利能力顯著(zhù)改善,實(shí)現扭虧為盈。2024年,公司整體毛利率達到17.33%,較去年同比增長(cháng)3.42個(gè)百分點(diǎn);期間費用率方面,管理費用率由2023年的9.96%下降至7.38%,財務(wù)費用率由6.72%下降至5.53%,盈利能力得到顯著(zhù)改善,歸母凈利潤同比增長(cháng)15,971.54萬(wàn)元,實(shí)現扭虧為盈。
董事會(huì )秘書(shū)李大林2024年薪酬為113.05萬(wàn)元,2023年薪酬為76.27萬(wàn)元,任職起始日期為2023年10月10日。前任董秘金良凱2022年薪酬為79.8萬(wàn)元。
甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù),為集成電路設計企業(yè)提供集成電路封裝與測試解決方案,并收取封裝和測試服務(wù)加工費。
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