美迪凱2024年虧損擴大至1.02億:董秘王懿偉薪酬34萬(wàn)2024年8月上任
挖貝網(wǎng)5月14日,美迪凱[688079]近期發(fā)布2024年年度報告,報告期內實(shí)現營(yíng)業(yè)收入4.86億元,同比增長(cháng)51.38%,歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損1.02億元,同比虧損增加。
美迪凱表示,報告期公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入48,551.12萬(wàn)元,同比增加51.38%。主要是:12英寸超聲指紋識別芯片整套聲學(xué)層開(kāi)發(fā)完成并逐步量產(chǎn),12英寸圖像傳感器(CIS)整套光路層下半年開(kāi)始實(shí)現量產(chǎn),半導體聲光學(xué)產(chǎn)品實(shí)現銷(xiāo)售收入7,892.60萬(wàn)元,較上年增加5,088.38萬(wàn)元;射頻濾波器芯片(NormalSAW、TC-SAW、TF-SAW)已實(shí)現量產(chǎn),產(chǎn)能開(kāi)始逐步爬坡,微納電子產(chǎn)品實(shí)現銷(xiāo)售收入5,807.95萬(wàn)元,較上年增加4,960.31萬(wàn)元;半導體封裝逐步放量,包括射頻芯片封裝、超聲指紋識別芯片封裝、功率器件芯片封裝產(chǎn)出均有較大提升,半導體封測產(chǎn)品實(shí)現銷(xiāo)售收入6,705.85萬(wàn)元,較上年增加4,429.21萬(wàn)元。
董事會(huì )秘書(shū)王懿偉2024年薪酬為33.99萬(wàn)元,任職起始日期為2024年8月30日。前任董事會(huì )秘書(shū)華朝花2023年薪酬為76.74萬(wàn)元。
美迪凱主要從事半導體聲光學(xué)、半導體微納電路(主要為MEMS)、半導體封測、AR/MR部品、精密光學(xué)、微納光學(xué)及智慧終端的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售。公司經(jīng)過(guò)多年深耕,在該領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗,并擁有多項核心技術(shù)。
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