2025年以來(lái)，PCB行業(yè)在多重利好驅動(dòng)下迎來(lái)爆發(fā)式增長(cháng)。從AI數據中心到新能源汽車(chē)，從折疊手機到機器人，各類(lèi)電子設備的升級迭代正持續推高PCB 需求。平安證券研究所指出，2025年全球18層以上高多層PCB產(chǎn)值增速達41.7%；TrendForce數據也顯示，2024年全球AI服務(wù)器產(chǎn)值達1870億美元，帶動(dòng)PCB市場(chǎng)規模以11%的年復合增長(cháng)率，從2023年的82億美元增至2028年的138億美元。

在此背景下，行業(yè)呈現出三大鮮明趨勢：技術(shù)端，AI服務(wù)器PCB層數躍升至28-46層，高頻高速材料需求激增；市場(chǎng)端，國產(chǎn)替代加速突破高端產(chǎn)能；應用端，6G、低空經(jīng)濟等新興場(chǎng)景不斷擴容。市場(chǎng)熱度同樣印證行業(yè)高景氣——2025年6月以來(lái)，中信三級指數成分分類(lèi)下的93家PCB企業(yè)均實(shí)現普漲，PCB概念指數（885959）上周以來(lái)漲幅達10.04%，頭部企業(yè)密集披露擴產(chǎn)與訂單信息，行業(yè)“電路板革命”正全面上演。

在這場(chǎng)行業(yè)變革浪潮中，深耕PCB行業(yè)二十余載的本川智能，展現出老牌企業(yè)的韌性與前瞻布局。在日前的2024年業(yè)績(jì)會(huì )上，公司透露已積極布局低空經(jīng)濟、5G-A、6G等前沿賽道。面對6G技術(shù)研發(fā)周期長(cháng)的挑戰，公司通過(guò)優(yōu)化財務(wù)結構為長(cháng)期攻堅筑牢根基。2025年一季度，公司營(yíng)收同比增長(cháng)39.26%至1.7億元，歸母凈利潤同比增長(cháng)43.71%至1034.15萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現金流凈額同比大增65.35%至1790.54萬(wàn)元，現金流覆蓋當期凈利潤的173%，這一數據不僅體現了經(jīng)營(yíng)質(zhì)量的提升，更凸顯出利潤向現金流的高效轉化能力，為技術(shù)研發(fā)與業(yè)務(wù)拓展提供堅實(shí)財務(wù)支撐。

事實(shí)上，技術(shù)研發(fā)一直是本川智能立足行業(yè)的核心競爭力。2024年，公司持續以研發(fā)投入引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，全年研發(fā)費用達3100萬(wàn)元，占營(yíng)收5.18%，重點(diǎn)圍繞5G高頻高速、高多層PCB及HDI技術(shù)展開(kāi)攻堅。比如通過(guò)埋嵌銅壓合印制技術(shù)突破，進(jìn)一步提升效率和質(zhì)量；針對新能源汽車(chē)電池、AI 應用場(chǎng)景開(kāi)發(fā)的高多層混合印刷線(xiàn)路板對位系統等項目，已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。作為技術(shù)實(shí)力的直接體現，公司是國內首家突破5G基站天線(xiàn)用中高頻多層板技術(shù)的企業(yè)，市占率穩居行業(yè)前三。

技術(shù)成果正加速轉化為市場(chǎng)競爭力。公司2024年多層PCB收入占比同比提升3.64個(gè)百分點(diǎn)，高頻高速PCB在5G基站、衛星通信領(lǐng)域訂單增長(cháng)25%。目前，公司儲備的多層板背鉆控深、無(wú)干擾傳輸等23項發(fā)明專(zhuān)利，均圍繞5G通信、高密度互連（HDI）等成熟技術(shù)體系布局，為產(chǎn)品向高附加值領(lǐng)域升級提供支撐，可見(jiàn)，公司研發(fā)投入與業(yè)績(jì)增長(cháng)的良性循環(huán)已然形成。

?在技術(shù)領(lǐng)先的基礎上，產(chǎn)能與客戶(hù)資源協(xié)同按下“加速鍵”，擴張版圖清晰可見(jiàn)。南京“年產(chǎn)48萬(wàn)平高頻高速電路板擴建項目”已達產(chǎn)，同步推進(jìn)的“5G高頻高速通信電路板項目”規劃52萬(wàn)平方米產(chǎn)能，釋放高端PCB增量空間；珠海新收購的碩鴻工廠(chǎng)規劃40萬(wàn)平方米產(chǎn)能，其雙面及多層次印刷線(xiàn)路板產(chǎn)品已實(shí)現歐美市場(chǎng)外銷(xiāo)，整合后將成為華南核心生產(chǎn)基地；泰國25萬(wàn)平方米生產(chǎn)基地建設穩步推進(jìn)，聚焦海外市場(chǎng)布局。三大生產(chǎn)基地形成華東、華南、海外的全球化產(chǎn)能矩陣，不僅實(shí)現國內客戶(hù)高質(zhì)量、快交付需求的全覆蓋，更將通過(guò)規模效應打開(kāi)全球市場(chǎng)空間，確定性的產(chǎn)能擴張通道已然成型，為公司搶占AI算力、6G通信等高端PCB賽道奠定硬件基礎。

憑借技術(shù)與產(chǎn)能雙重實(shí)力，公司與行業(yè)頭部企業(yè)建立深度合作，2024年客戶(hù)數量同比增長(cháng)14.52%，尤其在A(yíng)I服務(wù)器PCB層數升級、材料要求趨嚴的背景下，公司的技術(shù)儲備與產(chǎn)能保障能力有望深度綁定大客戶(hù)，搶占高端市場(chǎng)紅利。

展望未來(lái)，在A(yíng)I、6G、新能源汽車(chē)等新興技術(shù)的驅動(dòng)下，PCB行業(yè)既是機遇的藍海，也是競爭的紅海。本川智能以二十余年的技術(shù)積累為根基，憑借穩健的現金安全邊際為保障，以產(chǎn)能與客戶(hù)為雙翼，正穩步向“PCB 行業(yè)領(lǐng)軍者”目標邁進(jìn)。隨著(zhù)國產(chǎn)替代加速與技術(shù)迭代升級，這家低調務(wù)實(shí)的老牌企業(yè)，有望在未來(lái)實(shí)現技術(shù)突破與業(yè)績(jì)增長(cháng)的雙向飛躍，成為引領(lǐng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的中堅力量。