本川智能正以PCB為核心平臺化產(chǎn)品，逐步走出了一條頗具前瞻性的發(fā)展路徑：從IPO初期聚焦通信行業(yè)筑牢根基，到如今已穩步向新能源、汽車(chē)電子等高景氣多領(lǐng)域滲透，產(chǎn)品矩陣的跨行業(yè)適配能力持續凸顯。

8月26日晚，公司披露的2025年半年報，清晰印證了這一戰略的落地成效 ——期內經(jīng)營(yíng)指標全面向好，盈利能力與業(yè)務(wù)規模同步提升，為其長(cháng)期投資價(jià)值埋下扎實(shí)伏筆。

從核心盈利數據看，上半年公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入3.80億元，同比增36.91%；歸母凈利潤0.21億元，同比增37.33%，利潤與營(yíng)收增速基本匹配。利潤總額同比增幅達52.17%，表現優(yōu)于營(yíng)收增長(cháng)，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率同比提升1.91個(gè)百分點(diǎn)至15.94%，產(chǎn)品盈利水平持續改善。依托PCB平臺化產(chǎn)品的適配能力，公司在新能源、汽車(chē)電子、電力、電源等多領(lǐng)域實(shí)現營(yíng)收增長(cháng)，行業(yè)滲透成效顯著(zhù)，產(chǎn)品應用結構持續優(yōu)化。

并且，扣非凈利潤的增長(cháng)更能反映主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利成色。2025年Q1，公司扣非凈利潤767萬(wàn)元，Q2扣非凈利潤約1072萬(wàn)元，環(huán)比增長(cháng)40%，顯示主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利動(dòng)能在第二季度持續釋放，盈利趨勢穩步向好——這背后，正是平臺化產(chǎn)品在多行業(yè)落地帶來(lái)的增長(cháng)韌性。

業(yè)務(wù)規模與訂單增長(cháng)也形成聯(lián)動(dòng)，上半年公司PCB產(chǎn)量56.56萬(wàn)平方米、銷(xiāo)量 52.52萬(wàn)平方米，同比分別增長(cháng)39.50%、33.93%，產(chǎn)銷(xiāo)量同步高增帶動(dòng)產(chǎn)能利用率提升。訂單端也同樣亮眼，上半年承接訂單金額同比增38.26%，訂單增長(cháng)推動(dòng)銷(xiāo)售費用、管理費用分別同比上漲33.95%、55.31%，側面反映出應對多行業(yè)訂單增長(cháng)的合理投入?，F金流方面，上半年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現金流量?jì)纛~為-1285.91萬(wàn)元，主因增加原材料備庫，結合訂單增長(cháng)與產(chǎn)銷(xiāo)量擴張背景，此舉屬提前應對多行業(yè)市場(chǎng)需求的前瞻性布局。

行業(yè)復蘇與公司擴產(chǎn)戰略共振，高端化PCB紅利加速釋放

當前PCB行業(yè)景氣度顯著(zhù)回升，為公司平臺化滲透提供了更廣闊的空間：受益于A(yíng)I和半導體需求回暖，全球半導體月度銷(xiāo)售增速從2023年7月的－21.1% 升至2025年6月的19.6%，處于近10年中高位；中國臺灣PCB產(chǎn)業(yè)增速同期從-27.66%恢復至18.2%，行業(yè)復蘇具備普遍性。

平安證券預測2025年全球PCB產(chǎn)值達786億美元，其中18層以上高多層板、HDI板增速分別達41.7%和0.4%?？梢?jiàn)，復蘇的核心集中于高端領(lǐng)域，這與公司的擴產(chǎn)路徑精準服務(wù)于高端PCB以及平臺化多行業(yè)滲透戰略高度契合：2025年7月推出的可轉債融資計劃，聚焦珠海與泰國基地高端產(chǎn)能建設，建成后合計新增55萬(wàn)平方米年產(chǎn)能，重點(diǎn)瞄準18層以上高多層板、HDI等高端產(chǎn)品——這類(lèi)產(chǎn)品恰是跨行業(yè)滲透的“通用載體”，既能滿(mǎn)足通信領(lǐng)域的高頻需求，也能適配新能源、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的高端場(chǎng)景，產(chǎn)能消化確定性較強。

此前公司已通過(guò)收購珠海碩鴻工廠(chǎng)、布局泰國基地（預計2026年投產(chǎn)）完善布局，前者強化珠三角客戶(hù)快速響應能力，后者可規避貿易壁壘、輻射海外市場(chǎng)，為平臺化產(chǎn)品的全球滲透鋪路。報告顯示，上半年公司多層PCB收入占比同比增加5.88個(gè)百分點(diǎn)，高附加值產(chǎn)品占比提升，進(jìn)一步夯實(shí)了跨行業(yè)滲透的產(chǎn)品基礎。

技術(shù)與客戶(hù)雙輪驅動(dòng)，筑牢平臺化滲透根基

這種擴產(chǎn)的底氣源于技術(shù)與客戶(hù)的雙重支撐。技術(shù)層面，公司持續鞏固高頻高速PCB領(lǐng)域優(yōu)勢，5G基站天線(xiàn)用中高頻多層板國內市占率穩居前三，并完成 6G通信PCB預研及5.5G /低空衛星通信合作開(kāi)發(fā)，擁有多層板背鉆控深工藝、陶瓷基板技術(shù)等核心專(zhuān)利，讓平臺化產(chǎn)品具備跨行業(yè)適配的性能基礎。2025年上半年研發(fā)投入0.15億元，同比增長(cháng)8.82%，持續的技術(shù)沉淀為產(chǎn)品矩陣迭代提供動(dòng)能。

客戶(hù)層面，活躍客戶(hù)近千家（含百余家上市公司），既涵蓋通信設備等傳統領(lǐng)域穩定客戶(hù)，也積累了新能源、汽車(chē)電子等新興領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)客群，多元結構為平臺化產(chǎn)品提供了廣闊的滲透場(chǎng)景。今年上半年訂單金額同比增長(cháng)38.26%。此外，公司通過(guò)與上海芯華睿半導體成立合資公司，研發(fā)芯片嵌入式功率板，進(jìn)一步適配新能源汽車(chē)等場(chǎng)景需求，讓平臺化產(chǎn)品的行業(yè)適配性持續延伸。

從IPO時(shí)深耕通信賽道到現在的多行業(yè)布局，本川智能以PCB為核心的平臺化戰略成效漸顯。2025年上半年營(yíng)收利潤雙增、扣非凈利潤環(huán)比改善的業(yè)績(jì)，正是產(chǎn)品跨行業(yè)滲透的直接體現。

公司聚焦PCB中高端產(chǎn)品，錨定小批量細分市場(chǎng)，為通信設備、汽車(chē)電子、新能源、工業(yè)控制、電力、醫療等客戶(hù)提供PCB產(chǎn)品及解決方案，并正著(zhù)力于向低空經(jīng)濟、機器人、AI服務(wù)器電源等前沿領(lǐng)域拓展。隨著(zhù)珠海、泰國高端產(chǎn)能落地，其平臺化產(chǎn)品覆蓋半徑將進(jìn)一步擴大，在高端PCB賽道的競爭力有望持續夯實(shí)，而這種以平臺化思維構建的增長(cháng)邏輯，也讓其投資價(jià)值愈發(fā)清晰。