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圣邦股份計劃收購鈺泰半導體剩余71.3%股份 IPO募資項目延期兩年
挖貝網 12月22日消息,上市公司圣邦股份(300661)計劃收購鈺泰半導體剩余的71.3%股份,完成后將持有其100%股權。同時,圣邦股份3個IPO募資項目均延期兩年,原定于2019年末完成,現推遲至2021年末。
圣邦股份最新公告顯示,公司計劃通過發(fā)行股份及支付現金的方式,購買鈺泰半導體71.30%股權。交易對方為銀玉泰、麥科通電子、金玉泰、彭銀、義惕愛、安欣賞。交易定價暫時未確定。
據介紹,本次交易完成后,圣邦股份將直接持有鈺泰半導體100%股權。
圣邦股份介紹稱,公司與鈺泰半導體均主要從事模擬芯片的研發(fā)和銷售。公司專注于信號鏈類及電源管理類兩大模擬芯片產品線的研發(fā)與銷售,鈺泰半導體主要產品為電源管理類的集成電路模擬芯片,分為穩(wěn)壓器、電池管理及其他產品三大類別。
圣邦股份表示,交易完成后,上市公司與鈺泰半導體相輔相成、相互促進的協(xié)同效應,進而增強整體盈利能力和持續(xù)競爭力。
業(yè)績方面,圣邦股份前三季度利潤為1.2億元,鈺泰半導體為6852萬元。
另外,挖貝網注意到,圣邦股份在籌劃收購的同時,IPO募資項目延期。
圣邦股份2017年6月上市,IPO募資4.47億元,用于“電源管理類模擬芯片開發(fā)及產業(yè)化項目”,公司表示,三個募資項目公司依據未來發(fā)展規(guī)劃做出的戰(zhàn)略性安排,原定于2019年12月31日前達到預計可使用狀態(tài)。
截至9月末,三個項目的投資進度處于30%至80%之間,累計投入金額共計2.3億元。
最新公告顯示,根據市場情況變化,結合公司戰(zhàn)略規(guī)劃、實際經營情況及未來發(fā)展,為保證募投項目建設符合公司利益和需求,并結合當前募集資金投資項目的實際建設情況和投資進度,公司經過審慎的研究論證,計劃將三個募資項目實施期限延期至2021年12月31日。
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