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專(zhuān)注半導體芯片研發(fā) 立昂微主板IPO今日申購
長(cháng)期以來(lái),中國不僅在芯片設計和制造上落后于海外巨頭,底層原材料——硅片也是被“卡脖子”的關(guān)鍵環(huán)節,國內半導體企業(yè)在也在乘勢追趕。近期擬在主板上市的杭州立昂微電子股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱(chēng)“立昂微”,股票代碼“605358”)就是一家專(zhuān)業(yè)從事半導體硅片和半導體分立器件芯片的企業(yè),目前正處于發(fā)行階段,根據公告,企業(yè)于今日申購,申購簡(jiǎn)稱(chēng)“立昂申購”、申購價(jià)格“4.92元/股”。
事實(shí)上,在半導體硅片上面,全球 12 英寸半導體硅片主要產(chǎn)能被少數國際半導體硅片供應商壟斷,近年來(lái),大尺寸半導體硅片國產(chǎn)化成為我國半導體領(lǐng)域的重要戰略目標和努力方向,而國內大多數企業(yè)大多能實(shí)現8英寸硅片的生產(chǎn),尚不具備12英寸硅片的生產(chǎn)能力。而立昂微子公司金瑞泓微則具備 12 英寸硅片的相關(guān)技術(shù)。
此次正申請主板上市的的立昂微主營(yíng)半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。自2015年收購浙江金瑞后,深耕半導體分立器件和半導體硅片兩大細分行業(yè),成為國內頗具競爭力的半導體產(chǎn)業(yè)平臺之一。其目前具有擁有一支高度專(zhuān)業(yè)化的技術(shù)團隊,研發(fā)與技術(shù)人員超過(guò) 300 人,其中 1 人獲國務(wù)院政府特殊津貼專(zhuān)家榮譽(yù),具有較強的自主研發(fā)和創(chuàng )新能力。
憑借研發(fā)與創(chuàng )新能力,立昂微順利通過(guò)了國際一流汽車(chē)電子客戶(hù)博世(Bosch)和大陸集團(Continental)的體系認證,成為國內少數獲得車(chē)載電源開(kāi)關(guān)資格認證的肖特基二極管芯片供應商,并形成了與ONSEMI的合作關(guān)系。值得一提的是其子公司浙江金瑞泓已經(jīng)成為 ONSEMI、AOS、日本東芝公司、臺灣漢磊等國際知名跨國公司以及中芯國際、華虹宏力、華潤微電子等國內知名企業(yè)的重要供應商。
此外,立昂微先后承擔并成功完成了科技部國家 863 計劃、國家火炬計劃、國家發(fā)改委高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程、信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級專(zhuān)項、工信部電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)專(zhuān)項資金等國家重大科研項目。還牽頭承擔了國家 02 專(zhuān)項的“200mm 硅片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化及 300mm 硅片關(guān)鍵技術(shù)研究項目”,并于 2017 年 5 月通過(guò)國家正式驗收。目前,立昂微成為浙江省經(jīng)濟和信息化委員會(huì )認定的省級重點(diǎn)企業(yè)研究院?jiǎn)挝?,子公司浙江金瑞泓還成為了經(jīng)科技部、國務(wù)院國資委認定的國家創(chuàng )新型試點(diǎn)企業(yè)。
此次IPO,隨著(zhù)企業(yè)此次募投項目實(shí)施,未來(lái)公司產(chǎn)品產(chǎn)能和經(jīng)營(yíng)規模將得到擴大,從而提升盈力能力,使企業(yè)更具市場(chǎng)競爭力和抗風(fēng)險能力。
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