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華大智造科創(chuàng )板IPO獲受理:兩輪融資超12億美元 IDG華興潛伏
挖貝網(wǎng) 12月9日,深圳華大智造科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“華大智造”)科創(chuàng )板發(fā)行上市文件獲受理。華大智造目前已經(jīng)歷A、B兩輪融資,融資額超12億美元,投資方有松禾資本、東方證券、金石投資等機構。
華大智造本次擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)4,131.95萬(wàn)股,擬募資25.28億元,將用于華大智造智能制造及研發(fā)基地項目、基于半導體技術(shù)的基因測序儀及配套設備試劑研發(fā)生產(chǎn)項目、華大智造研發(fā)中心項目、華大智造營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)中心建設項目、華大智造信息化系統建設項目、補充流動(dòng)資金。
公司專(zhuān)注于生命科學(xué)與生物技術(shù)領(lǐng)域,以?xún)x器設備、試劑耗材等相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售為主要業(yè)務(wù),為精準醫療、精準農業(yè)和精準健康等行業(yè)提供生命數字化設備和系統解決方案。
2017年至2019年,該公司的營(yíng)收分別為8.02億元、10.97億元、10.91億元、17.4億元,利潤分別為-0.47億元、1.08億元、-2.39億元、1.62億元,今年利潤轉虧為盈。
公司的研發(fā)投入始終保持較高的水平,2017年至2020年前三季度,研發(fā)費用分別是2.45億元、2.54億元、3.43億元、4.86億元,分別占營(yíng)收的30.54%、23.11%、31.46%、27.96%。
據企查查數據顯示,公司已經(jīng)經(jīng)歷了兩輪融資,分別是在2019年5月份獲得A輪融資,融資額超2億美元,投資方是松禾資本、東方證券、金石投資 。在2020年5月獲得B輪融資,融資額為10億美元,投資方分別是華泰紫金、松禾資本、IDG資本、CPE、華興新經(jīng)濟基金、上海國方資本、中信證券。
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