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廣合科技科創(chuàng )板IPO獲受理:研發(fā)技術(shù)人員月平均薪酬不足5000元
挖貝網(wǎng) 12月23日, 廣州廣合科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“廣合科技”)科創(chuàng )板發(fā)行上市文件獲受理。廣合科技目前共有研發(fā)技術(shù)人員548人,今年上半年研發(fā)人員總薪酬為1,607.5萬(wàn)元,研發(fā)人員上半年的平均薪酬為2.93萬(wàn)元,月平均薪酬為4888.99元。
廣合科技本次擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)10,000萬(wàn)股,擬募資14.6億元,將用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線(xiàn)路板項目一期第一階段工程、廣州廣合科技股份有限公司償還銀行貸款及補充流動(dòng)資金。
廣合科技主營(yíng)業(yè)務(wù)是印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,自成立以來(lái)主營(yíng)業(yè)務(wù)沒(méi)有發(fā)生變化。公司印制電路板產(chǎn)品定位于中高端應用市場(chǎng),產(chǎn)品廣泛應用于服務(wù)器、消費電子、工業(yè)控制、通信、汽車(chē)電子、安防電子等領(lǐng)域,其中服務(wù)器用PCB產(chǎn)品的收入占比約6成,是公司產(chǎn)品最主要的下游應用領(lǐng)域,為全球大數據、云計算等產(chǎn)業(yè)提供重要電子元器件供應。
2017年至2020年上半年,該公司的營(yíng)收分別為7.46億元、10.31億元、13.43億元、7.83億元,利潤分別為3301萬(wàn)元、6619.1萬(wàn)元、7672.95萬(wàn)元、9178.48萬(wàn)元。其中今年上半年利潤比去年一整年還要高。
從研發(fā)方面來(lái)看,2017年至2020年上半年,該公司的研發(fā)費用分別是2800.47萬(wàn)元、4992.31萬(wàn)元、6265.07萬(wàn)元、3614.61萬(wàn)元,分別占營(yíng)收的4.69%、5.28%、4.77%、4.74%。
截止到6月底,公司共有研發(fā)及技術(shù)人員548人,今年上半年研發(fā)人員總薪酬為1,607.5萬(wàn)元,研發(fā)人員上半年的平均薪酬為2.93萬(wàn)元,月平均薪酬為4888.99元。
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