聯(lián)瑞新材擬投資3億元：建設年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線(xiàn)
2021/8/15 21:55:23 挖貝網(wǎng)
挖貝網(wǎng) 8月15日消息，聯(lián)瑞新材（688300）擬投資 3 億元實(shí)施年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線(xiàn)建設項目。
聯(lián)瑞新材稱(chēng)，本次投資事項符合公司戰略發(fā)展規劃，將持續滿(mǎn)足新一代芯片封裝、高 頻高速電路基板等領(lǐng)域的客戶(hù)需求，不斷完善球形硅基和鋁基產(chǎn)品的產(chǎn)能布局， 進(jìn)一步擴大球形粉體材料產(chǎn)能。
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