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神工股份2021年凈利2.2億同比增長(cháng)119.63% 刻蝕機用大直徑單晶硅材料訂單需求大幅增加
挖貝網(wǎng)2月25日,神工股份(688233)發(fā)布2021年度業(yè)績(jì)快報公告,公告顯示,2021年1-12月?tīng)I業(yè)總收入為47,401.19萬(wàn)元,比上年同期增長(cháng)146.76%;歸屬于母公司所有者的凈利潤為22,023.49萬(wàn)元,比上年同期增長(cháng)119.63%。
公告顯示,神工股份總資產(chǎn)為148,883.93萬(wàn)元,比本報告期初增長(cháng)10.40%;基本每股收益為1.38元,上年同期為0.65元。
2021年全球集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,景氣度持續提升,受此影響,公司刻蝕機用大直徑單晶硅材料訂單需求大幅增加,營(yíng)業(yè)收入較上年同期實(shí)現較大幅度增長(cháng)。2021年公司實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入47,401.19萬(wàn)元,同比增長(cháng)146.76%;實(shí)現歸屬于母公司所有者的凈利潤22,023.49萬(wàn)元,同比增長(cháng)119.63%;實(shí)現歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤21,600.44萬(wàn)元,同比增長(cháng)140.96%。
報告期內,營(yíng)業(yè)總收入同比增長(cháng)146.76%;營(yíng)業(yè)利潤同比增長(cháng)126.39%;利潤總額同比增長(cháng)126.13%;歸屬于母公司所有者的凈利潤同比增長(cháng)119.63%;歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤同比增長(cháng)140.96%;基本每股收益同比增長(cháng)112.31%。
伴隨著(zhù)全球半導體行業(yè)的快速發(fā)展,下游客戶(hù)對于半導體材料需求持續提升,市場(chǎng)需求旺盛。面對市場(chǎng)機遇,公司根據市場(chǎng)需求優(yōu)化產(chǎn)品結構,利潤率較高的16英寸及以上大直徑單晶硅材料銷(xiāo)售收入進(jìn)一步提升,對凈利潤增長(cháng)有較大貢獻。在產(chǎn)品成本、良品率、參數一致性等關(guān)鍵指標上,公司繼續提升其全球競爭優(yōu)勢。在此基礎上公司及時(shí)地增加了大直徑單晶硅材料的產(chǎn)能規模,提高了對客戶(hù)的穩定供貨能力。實(shí)現了營(yíng)業(yè)收入和凈利潤較大幅度增長(cháng)。
挖貝網(wǎng)資料顯示,神工股份主營(yíng)業(yè)務(wù)為單晶硅材料、硅零部件、半導體級大尺寸硅片及其應用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,其采購、生產(chǎn)。
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