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全球手機芯片市場(chǎng)變天！中國企業(yè)市場(chǎng)份額過(guò)半，華為海思逐步趕上三星

2025/3/30 20:00:16      挖貝網(wǎng) 周路遙

近日，市場(chǎng)研究機構Counterpoint Research發(fā)布了2024年第四季度全球智能手機應用處理器AP/SoC市場(chǎng)排名。其中，聯(lián)發(fā)科以34%份額位居第一，紫光、華為海思的市場(chǎng)份額分別為14%和3%，三者市場(chǎng)份額合計為51%。

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華為海思排名第六，但其展現了穩步增長(cháng)的態(tài)勢，市場(chǎng)份額從2023年第二季度的0%，逐步上升至現在的3%，拉進(jìn)了與第五名三星的差距。另外，華為在2024年11月26日發(fā)布了Mate 70系列旗艦手機，這或許能提升華為在華為在2025年一季度的市場(chǎng)份額。

紫光由于其 LTE 芯片在多家領(lǐng)先廠(chǎng)商中獲得設計采用，2024 年第四季度的出貨量有所增長(cháng)。憑借LTE 產(chǎn)品組合的推動(dòng)，紫光繼續在低端市場(chǎng)（ $99 以下）擴大份額。這也使得其整體的出貨量份額也由上季的13%提升至14%，排名第四。

聯(lián)發(fā)科排名第一，Counterpoint Research表示，在2024年第四季度的全球智能手機AP/SoC市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量有所增長(cháng)，這主要得益于天璣9400系列旗艦芯片的出貨帶動(dòng)。在該季度，聯(lián)發(fā)科還在中端市場(chǎng)新增了四款芯片—— 天璣8400 、天璣8350 、 Helio G50 和 Helio G92。

國外企業(yè)方面，目前主要有蘋(píng)果、高通、三星三家企業(yè)。

蘋(píng)果排名第二，這主要是得益于iPhone新機在2024年四季度的大量出貨，推動(dòng)蘋(píng)果A系列處理器出貨量在該季快速增長(cháng)，其市場(chǎng)份額也由三季度的15%上升至23%，同比也增長(cháng)了3個(gè)百分點(diǎn)。

排名第三的是高通，其在2024年四季度的芯片出貨量環(huán)比略有下降，市場(chǎng)份額也由上季的25%下滑至21%。

三星自研的Exynos 芯片出貨量在 2024 年第四季度環(huán)比持平，但三星Exynos處理器的市場(chǎng)份額環(huán)比降低了1個(gè)百分點(diǎn)至4%，排名第五。

總體來(lái)看，2024年第四季度全球智能手機應用處理器（AP-SoC）市場(chǎng)競爭激烈，各大廠(chǎng)商都在積極尋求突破和增長(cháng)。