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微美全息(NASDAQ:WIMI)開發(fā)基于數(shù)字全息技術(shù)的半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)技術(shù)

2023/7/12 17:26:35      企業(yè)供稿

據(jù)報(bào)道,微美全息(NASDAQ:WIMI)作為領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新公司,近日成功開發(fā)了一種基于數(shù)字全息技術(shù)的半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)技術(shù),為半導(dǎo)體制造行業(yè)帶來了重要的突破。

半導(dǎo)體制造過程中的缺陷檢測(cè)是確保良率提升和過程監(jiān)控的關(guān)鍵一環(huán)。近期,國際技術(shù)路線圖委員會(huì)(ITRS)將高縱橫比結(jié)構(gòu)確定為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵結(jié)構(gòu),然而目前尚未找到已知的可制造缺陷檢測(cè)解決方案。WIMI微美全息開發(fā)了一種基于數(shù)字全息術(shù)的創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù),旨在滿足半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)的需求。該技術(shù)利用數(shù)字全息術(shù)記錄波前從目標(biāo)物體直接到CCD相機(jī)獲取的單個(gè)圖像的振幅和相位,通過分辨高度差的相位差,能夠有效地發(fā)現(xiàn)晶圓上小至幾納米的缺陷。

數(shù)字全息技術(shù)是一種基于光學(xué)原理的高分辨率成像技術(shù),能夠記錄并分析目標(biāo)物體的波前信息。通過利用深紫外激光照明和相位差分析,該技術(shù)能夠精確地檢測(cè)到高縱橫比結(jié)構(gòu)上小至幾納米的缺陷。相比傳統(tǒng)的缺陷檢測(cè)方法,數(shù)字全息技術(shù)具有更高的靈敏度、更好的分辨率以及無損檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體晶圓的缺陷檢測(cè)一直是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的一環(huán)。隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小和工藝的復(fù)雜化,傳統(tǒng)的缺陷檢測(cè)方法面臨著挑戰(zhàn)。針對(duì)這一問題,WIMI微美全息的研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過不懈努力,成功地將數(shù)字全息技術(shù)引入到半導(dǎo)體晶圓的缺陷檢測(cè)中。

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數(shù)字全息技術(shù)利用深紫外激光照明,記錄目標(biāo)物體波前的振幅和相位信息。通過將激光束分為參考光和物光,將它們分別照射到CCD相機(jī)和待測(cè)物體上,得到參考光和物光的干涉圖案。然后,通過數(shù)學(xué)重構(gòu)算法,可以從干涉圖案中恢復(fù)出物光的振幅和相位信息。相位信息能夠準(zhǔn)確地反映目標(biāo)物體的表面形貌。

WIMI微美全息通過使用數(shù)字全息技術(shù)的半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)技術(shù)的成功開發(fā),將為半導(dǎo)體制造行業(yè)帶來諸多好處。首先,數(shù)字全息技術(shù)能夠提高制造良率,減少缺陷產(chǎn)品的生產(chǎn)和浪費(fèi)。其高靈敏度和分辨率使得對(duì)高縱橫比特征的缺陷檢測(cè)更加準(zhǔn)確和可靠,有助于及早發(fā)現(xiàn)并解決生產(chǎn)中的問題。

其次,數(shù)字全息技術(shù)提供了缺陷的相位信息,使得用戶可以直觀地觀察和分析缺陷的形態(tài)、尺寸和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。這對(duì)于理解缺陷的產(chǎn)生機(jī)制和優(yōu)化制造流程具有重要意義。此外,該技術(shù)還可以生成晶圓表面的三維圖像,進(jìn)一步提供對(duì)缺陷的可視化和深入分析。

此外,微美全息(NASDAQ:WIMI)的數(shù)字全息技術(shù)在多項(xiàng)實(shí)驗(yàn)和測(cè)試中取得了顯著的成果。與其他晶圓檢測(cè)技術(shù)相比,數(shù)字全息技術(shù)在高縱橫比結(jié)構(gòu)的缺陷檢測(cè)方面表現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。該項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)成功應(yīng)用于幾種缺陷檢測(cè)基準(zhǔn)晶圓,并與其他傳統(tǒng)方法進(jìn)行了比較。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,數(shù)字全息技術(shù)在檢測(cè)高縱橫比特征的缺陷方面具有出色的性能。特別是對(duì)于蝕刻不正確的觸點(diǎn)等高度差小至幾納米的缺陷,數(shù)字全息技術(shù)能夠精確地捕捉到,并提供高質(zhì)量的相位和振幅圖像。數(shù)字全息技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)中具有以下優(yōu)勢(shì):

高靈敏度和分辨率:數(shù)字全息技術(shù)能夠檢測(cè)到小至幾納米的缺陷,對(duì)高縱橫比結(jié)構(gòu)的缺陷檢測(cè)具有較高的靈敏度和分辨率。

無損檢測(cè):數(shù)字全息技術(shù)是一種非接觸式的檢測(cè)方法,對(duì)晶圓樣品沒有物理損傷,能夠保持樣品的完整性和可重復(fù)性。

缺陷可視化和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析:數(shù)字全息技術(shù)提供了缺陷的相位信息,使得用戶可以直觀地觀察和分析缺陷的形態(tài)、尺寸和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。這對(duì)于理解缺陷的產(chǎn)生機(jī)制和優(yōu)化制造流程具有重要意義。

自動(dòng)化和高效性:數(shù)字全息技術(shù)可以與圖像處理和機(jī)器學(xué)習(xí)算法相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的缺陷檢測(cè)和分類。通過對(duì)大量數(shù)據(jù)的分析,可以快速準(zhǔn)確地識(shí)別和定位缺陷,提高生產(chǎn)效率和制造良率。

與其他技術(shù)的比較,數(shù)字全息技術(shù)在對(duì)高縱橫比特征的缺陷檢測(cè)方面具有明顯的優(yōu)勢(shì),例如蝕刻不正確的觸點(diǎn)。數(shù)字全息技術(shù)能夠準(zhǔn)確捕捉到這些缺陷,從而改進(jìn)了對(duì)高縱橫比特征的缺陷檢測(cè)能力。

除了卓越的檢測(cè)能力,數(shù)字全息技術(shù)還具備自動(dòng)化和高效性的優(yōu)勢(shì)。通過與圖像處理和機(jī)器學(xué)習(xí)算法的結(jié)合,該技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的缺陷檢測(cè)和分類。通過對(duì)大量數(shù)據(jù)的分析,可以快速準(zhǔn)確地識(shí)別和定位缺陷,從而提高生產(chǎn)效率和制造良率。

數(shù)字全息技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展和納米級(jí)制造的需求增加,對(duì)高分辨率、高靈敏度的缺陷檢測(cè)技術(shù)的需求不斷增加。數(shù)字全息技術(shù)作為一種非接觸式、高分辨率的成像技術(shù),有望成為半導(dǎo)體制造中的重要工具,推動(dòng)半導(dǎo)體制造的進(jìn)步。