挖貝網(wǎng)訊 12月26日消息，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（證券簡稱：天科合達(dá) 證券代碼：870013）今天正式在新三板公開發(fā)行股票1666.67萬股，其中有限售條件股份數(shù)量38.25萬股，無限售條件股份數(shù)量1628.42萬股，募集資金4500萬元。本次募集資金主要用于采購產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備、研發(fā)項(xiàng)目投入和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

本次股票發(fā)行數(shù)量為1666.67萬股，發(fā)行價(jià)格為每股2.7元，募集資金4500萬元，發(fā)行對(duì)象19名，其中在冊股東楊建認(rèn)購70.2萬元；在冊股東崔建利認(rèn)購16.2萬元。

挖貝新三板研究院資料顯示，天科合達(dá)主要從事的業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體碳化硅晶片、晶體的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

天科合達(dá)本次發(fā)行主辦券商為國開證券，法律顧問為國浩律師（北京）事務(wù)所。

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