挖貝網(wǎng)訊 12月26日消息,北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司(證券簡稱:天科合達(dá) 證券代碼:870013)今天正式在新三板公開發(fā)行股票1666.67萬股,其中有限售條件股份數(shù)量38.25萬股,無限售條件股份數(shù)量1628.42萬股,募集資金4500萬元。本次募集資金主要用于采購產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備、研發(fā)項(xiàng)目投入和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
本次股票發(fā)行數(shù)量為1666.67萬股,發(fā)行價(jià)格為每股2.7元,募集資金4500萬元,發(fā)行對(duì)象19名,其中在冊股東楊建認(rèn)購70.2萬元;在冊股東崔建利認(rèn)購16.2萬元。
挖貝新三板研究院資料顯示,天科合達(dá)主要從事的業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體碳化硅晶片、晶體的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
天科合達(dá)本次發(fā)行主辦券商為國開證券,法律顧問為國浩律師(北京)事務(wù)所。
來源鏈接:http://www.neeq.com.cn/disclosure/2017/2017-12-21/1513845911_273005.pdf
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